準(zhǔn)備沖刺IPO的摩爾線程，又一個“國產(chǎn)英偉達(dá)”？

　　鄭栩彤

　　準(zhǔn)備沖刺IPO的國產(chǎn)GPU(圖形處理器)廠商又添一家。11月12日，摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(下稱“摩爾線程”)在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，啟動A股上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。在此之前，AI芯片公司燧原科技、壁仞科技也啟動了上市輔導(dǎo)備案。

　　摩爾線程成立于2020年，是上述幾家準(zhǔn)備IPO的芯片企業(yè)中最年輕，但估值可能最高的。摩爾線程此前已完成多輪融資，投資方包括深創(chuàng)投、紅杉中國、字節(jié)跳動、騰訊、中國移動等。據(jù)胡潤2024全球獨(dú)角獸榜，摩爾線程以估值255億元排名第261位。對比之下，燧原科技在該榜單中以160億元估值排第482名，壁仞科技以155億元估值排第495名。相對較高的估值背后，在國內(nèi)GPU廠商中，摩爾線程處于什么樣的位置，與AI芯片巨頭英偉達(dá)的差距有多大？

　　正在上探芯片集群規(guī)模

　　GPU創(chuàng)業(yè)公司中，摩爾線程的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與英偉達(dá)頗有相似度，有“國產(chǎn)英偉達(dá)”之稱。摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中原就是英偉達(dá)中國區(qū)總經(jīng)理，CTO張鈺勃也曾在英偉達(dá)工作。摩爾線程此前推出MUSA統(tǒng)一GPU架構(gòu)，類似英偉達(dá)擁有CUDA。此外，2023年，摩爾線程成立AISG和MCSG兩個戰(zhàn)略部門，分別負(fù)責(zé)AI芯片和消費(fèi)級顯卡，產(chǎn)品包括AI芯片和消費(fèi)級顯卡，這種結(jié)構(gòu)也與英偉達(dá)類似。

　　正在準(zhǔn)備IPO的AI芯片獨(dú)角獸中，燧原科技較聚焦云端訓(xùn)練。壁仞科技2022年則推出GPU產(chǎn)品BR100和BR104，均采用7nm工藝，其中BR104對標(biāo)英偉達(dá)2020年推出的A100，BR100對標(biāo)英偉達(dá)4nm芯片H100。BR104 FP32算力為128TFLOPS，BR100 FP32算力為256TFLOPS，當(dāng)時壁仞科技號稱其產(chǎn)品創(chuàng)全球算力新紀(jì)錄。不過，從芯片設(shè)計到出貨、起量，國產(chǎn)AI芯片廠商還需邁過一道道關(guān)卡。

　　摩爾線程還未披露招股書，不過從此前披露的信息中，可大概窺見摩爾線程GPU的性能。僅從芯片F(xiàn)P32算力看，摩爾線程的AI芯片算力低于壁仞科技和英偉達(dá)。

　　據(jù)記者梳理，摩爾線程的AI計算芯片包括MTT S2000、MTT S3000和MTT S4000，其中MTT S4000是2023年12月發(fā)布的最新芯片，以上三個芯片F(xiàn)P32算力分別為10.6TFLOPS、15.2TFLOPS、25TFLOPS。對比AI芯片巨頭英偉達(dá)的產(chǎn)品，A100 FP32算力為19.5TFLOPS，H100 SXM版本F32算力為67TFLOPS。采用英偉達(dá)最新架構(gòu)Blackwell的B100和B200芯片算力更高，在FP8和FP4精度下，Blackwell性能可以是前一代Hopper架構(gòu)產(chǎn)品的2.5倍和5倍。

　　摩爾線程AI芯片可能未與英偉達(dá)最先進(jìn)的AI芯片直接對標(biāo)。今年5月，摩爾線程與大模型公司智譜AI開展GPU大模型適配及性能測試，包括大模型推理和基于夸娥千卡智算集群的大模型預(yù)訓(xùn)練。測試結(jié)果表明，推理方面摩爾線程自研全功能GPU優(yōu)于對比產(chǎn)品英偉達(dá)RTX3090和RTX4090。而RTX 3090和RTX4090是英偉達(dá)的消費(fèi)級顯卡，并非專門的AI芯片。

　　此外，并非只有單芯片硬件算力決定了性能表現(xiàn)，易用性、集群穩(wěn)定性等也十分重要。特別是在大模型訓(xùn)練中，隨著大模型參數(shù)量增加，算力需求隨之增加，大集群變得越來越重要，萬卡乃至十萬卡集群逐漸成為大模型標(biāo)配。

　　GPU集群上，摩爾線程正在追趕世界先進(jìn)水平，從千卡集群向萬卡集群過渡。對比之下，英偉達(dá)AI芯片已能進(jìn)行十萬卡級別的集群訓(xùn)練。年內(nèi)，馬斯克透露，其旗下的人工智能公司xAI的模型在超級集群中訓(xùn)練，使用了10萬張英偉達(dá)H100顯卡。

　　去年年底，摩爾線程發(fā)布首個國產(chǎn)千卡千億模型訓(xùn)練平臺KUAE(夸娥)，今年5月，摩爾線程與無問芯穹完成基于國產(chǎn)全功能GPU千卡集群的3B(30億)規(guī)模大模型實訓(xùn)。

　　千卡集群的算力對大模型而言仍是有限，目前大參數(shù)模型的參數(shù)也遠(yuǎn)不止30億，例如，此前Meta透露訓(xùn)練中的大模型參數(shù)已超4000億，騰訊混元最新開源的Hunyuan-Large參數(shù)量達(dá)3890億。今年7月，摩爾線程則宣布將夸娥智算集群解決方案從千卡級別擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。張建中表示，在AI主戰(zhàn)場，萬卡已是標(biāo)配，需要從一萬卡集群逐步到達(dá)十萬卡，再到百萬卡集群。

　　芯片賣給了誰？

　　從客戶群體看，英偉達(dá)AI芯片的主要客戶包括目前主流的大型云廠商、全球主流AI客戶。在截至7月28日的2025財年第二財季，英偉達(dá)單季度數(shù)據(jù)中心營收就達(dá)263億美元。英偉達(dá)還預(yù)計，今年主權(quán)AI業(yè)務(wù)將為公司帶來100億美元營收。而從公開資料看，除消費(fèi)類顯卡外，摩爾線程主要客戶和合作方則以國內(nèi)運(yùn)營商、銀行、另一些國資背景的企業(yè)等居多，一些客戶群體存在國產(chǎn)化需求。

　　例如，今年10月，就摩爾線程國產(chǎn)全功能GPU萬卡通用智算集群科研項目，摩爾線程與浦發(fā)銀行、郵儲銀行和北京銀行簽約；摩爾線程近日稱，其全功能GPU和MUSA自研軟件棧與中國移動原生算力平臺深度匹配；9月，摩爾線程與建設(shè)銀行北京市分行簽約合作；7月，摩爾線程聯(lián)合中國移動通信集團(tuán)青海有限公司、中國聯(lián)通青海分公司、中國能源建設(shè)股份有限公司總承包公司等就青海零碳產(chǎn)業(yè)園萬卡集群項目、青海高原夸娥萬卡集群項目、廣西東盟萬卡集群項目戰(zhàn)略簽約。

　　去年，摩爾線程對外披露的合作中也出現(xiàn)了多個運(yùn)營商的名字。例如去年底摩爾線程聯(lián)合中國移動北京公司、中國電信北京分公司、聯(lián)想、世紀(jì)聯(lián)通、北電數(shù)智北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心等成立“摩爾線程PES-KUAE智算聯(lián)盟”，并與中聯(lián)數(shù)據(jù)、數(shù)道智算簽約，其中數(shù)道智算股東包括摩爾線程且有國資背景。

　　摩爾線程也在拓寬其他客戶，例如MTT S4000助東華軟件完成政企客戶多種業(yè)務(wù)系統(tǒng)AI升級，摩爾線程還與AI公司識因智能合作，識因智能基于夸娥智算集群完成70億參數(shù)大模型訓(xùn)練測試，摩爾線程全功能GPU還為360智腦大模型一體機(jī)提供底層算力。

　　不同于英偉達(dá)等AI芯片大廠與云廠商和頭部AI獨(dú)角獸已有緊密合作，摩爾線程等國內(nèi)GPU廠商傳出此類合作的消息相對較少，要充分市場化似乎還有一段路。

　　摩爾線程準(zhǔn)備IPO的消息傳出后，不少投資者開始在A股上市公司中尋找摩爾線程的相關(guān)方。

　　地理信息系統(tǒng)平臺軟件企業(yè)超圖軟件近日回應(yīng)，在GPU層面，超圖軟件與摩爾線程的合作由來已久。超圖軟件與摩爾線程共同打造了“摩爾線程全功能GPU加速三維GIS全國產(chǎn)解決方案”，降低了對國際主流GPU的依賴。智能控制器廠商和而泰回應(yīng)，公司持有摩爾線程1.244%股份。業(yè)務(wù)包括AI服務(wù)器研發(fā)的研發(fā)弘信電子表示，公司2023年分別與燧原科技、摩爾線程簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，目前協(xié)議都在有效期內(nèi)。卓易信息此前表示，摩爾線程是公司客戶。就與摩爾線程的合作情況，電子元器件廠商麥捷科技則表示，公司基于上述應(yīng)用場景開發(fā)了一系列大電流、高飽和的電感產(chǎn)品，與多家國內(nèi)客戶形成供貨。

　　IPO爭取更多資金支持的同時，包括摩爾線程在內(nèi)的GPU廠商要在AI芯片領(lǐng)域爭得更多市場，還需在技術(shù)積淀和產(chǎn)業(yè)合作方面繼續(xù)推進(jìn)。此前有資深半導(dǎo)體從業(yè)者告訴記者，海外GPU廠商幾十年積累了大量專利，這是國產(chǎn)GPU產(chǎn)品要面對的現(xiàn)實。

　　而應(yīng)對芯片制造供應(yīng)鏈的不確定性，國產(chǎn)AI芯片廠商也需找到解決方案。據(jù)今年7月摩爾線程發(fā)布的消息，摩爾線程與國內(nèi)電子設(shè)計自動化(EDA)行業(yè)知名企業(yè)簽署協(xié)議，圍繞芯片設(shè)計自動化、GPU技術(shù)快速演進(jìn)與創(chuàng)新等關(guān)鍵領(lǐng)域合作。