國產(chǎn)GPU公司密集“沖A”，哪些投行拿下硬科技大單？

　　周楠

　　政策明確鼓勵(lì)之下，“硬科技”公司成為A股IPO的一股重要力量。

　　近期，被市場稱為“中國英偉達(dá)”的摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(下稱“摩爾線程”)向A股上市發(fā)起沖擊。據(jù)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站，該公司于11月12日在北京證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商為中信證券。

　　在此之前，兩家國產(chǎn)芯片“獨(dú)角獸”企業(yè)也瞄準(zhǔn)了A股上市。今年8月和9月，上海燧原科技有限公司(下稱“燧原科技”)、上海壁仞科技股份有限公司(下稱“壁仞科技”)先后完成上市輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商分別是中金公司和國泰君安。

　　國產(chǎn)GPU(圖形處理器)企業(yè)為何在近期密集沖刺A股？中金公司研究部硬科技行業(yè)首席分析師彭虎對第一財(cái)經(jīng)表示，對于AI芯片等硬科技行業(yè)而言，經(jīng)過約五年的發(fā)展沉淀，疊加多輪融資，沖擊A股也是結(jié)合企業(yè)發(fā)展周期、融資情況等的綜合考慮。“自科創(chuàng)板開始，從資本市場定價(jià)有效性、企業(yè)估值水平合理性等可以看出，硬科技行業(yè)發(fā)展受到了資本市場的關(guān)注和支持�！彼�表示。

　　硬科技領(lǐng)域的IPO和并購重組，正成為券商投行主攻的項(xiàng)目方向。記者據(jù)Wind數(shù)據(jù)梳理，半導(dǎo)體行業(yè)方面，去年至今有32家企業(yè)上市，保薦機(jī)構(gòu)多為大中型券商，中金公司、華泰聯(lián)合、海通證券分別拿下6單獨(dú)立保薦。

　　國產(chǎn)GPU公司密集IPO

　　完成五輪融資、估值達(dá)255億元，國產(chǎn)GPU公司摩爾線程正式啟動(dòng)IPO上市輔導(dǎo)。

　　證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，11月12日，摩爾線程在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。本月6日，兩家機(jī)構(gòu)簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。

　　摩爾線程成立于2020年10月，主要從事研發(fā)設(shè)計(jì)全功能GPU芯片及相關(guān)產(chǎn)品。 據(jù)天眼查，目前，該公司完成了五輪融資，投資方包括中關(guān)村科學(xué)城、紅杉中國、招商局創(chuàng)投等，融資金額達(dá)數(shù)十億元。另據(jù)公開數(shù)據(jù)，摩爾線程目前估值達(dá)255億元。

　　三季度以來，國產(chǎn)GPU公司相繼啟動(dòng)IPO進(jìn)程。證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露，今年8月，燧原科技的上市輔導(dǎo)備案獲受理，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司；9月，壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰君安。

　　燧原科技成立于2018年3月，主營人工智能領(lǐng)域云端和邊緣算力產(chǎn)品。公開資料顯示，該公司已完成10輪融資。其中，騰訊參與了六輪融資，目前持股比例為20.49%，是燧原科技第一大股東。目前，燧原科技估值達(dá)160億元。

　　壁仞科技成立于2019年，是一家通用智能芯片設(shè)計(jì)商。融資層面，據(jù)公開資料，該公司已完成7輪融資，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、平安創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投等。目前公司估值達(dá)155億元。

　　硬科技企業(yè)漸成IPO主流

　　自科創(chuàng)板設(shè)立，近年來，硬科技成為政策明確鼓勵(lì)的方向，多家硬科技企業(yè)相繼登陸資本市場。

　　就在11月5日，科創(chuàng)板迎來宣布設(shè)立六周年。數(shù)據(jù)顯示，截至當(dāng)日，科創(chuàng)板上市公司577家，其中，集成電路領(lǐng)域上市公司115家，生物醫(yī)藥領(lǐng)域上市公司111家。另外，光伏、動(dòng)力電池等新能源領(lǐng)域，碳纖維、超導(dǎo)材料等新材料領(lǐng)域，工業(yè)機(jī)器人、軌道交通設(shè)備等高端裝備領(lǐng)域，上市公司數(shù)量均初具規(guī)模。

　　從年內(nèi)的A股上市情況來看，硬科技也占據(jù)主流。

　　據(jù)安永數(shù)據(jù)，今年上半年，A股市場共有44家公司首發(fā)上市，籌資329億元，IPO數(shù)量及籌資額同比分別下降75%及84%。從行業(yè)來看，硬科技企業(yè)較多的工業(yè)、科技以及材料是IPO主要行業(yè)，三大行業(yè)的IPO數(shù)量及籌資額分別占上半年總量的89%和88%。

　　從行業(yè)角度看，芯片、半導(dǎo)體是硬科技的代表性行業(yè)。該行業(yè)企業(yè)近兩年的IPO情況如何？

　　半導(dǎo)體行業(yè)方面，據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，按上市日期，2023年年初至今，共有32家半導(dǎo)體企業(yè)登陸A股，包括華虹公司、芯聯(lián)集成、艾能聚等。按板塊劃分，上述企業(yè)中，超八成(27家)登陸科創(chuàng)板，滬市主板、創(chuàng)業(yè)板各有2家，北交所有1家。

　　以Wind分類統(tǒng)計(jì)，今年內(nèi)登陸A股的半導(dǎo)體企業(yè)有6家，包括成都華微、上海合晶、星宸科技等。

　　在受理審核端，硬科技企業(yè)的IPO也在推進(jìn)中。今年上半年，IPO延續(xù)收緊態(tài)勢，但仍有硬科技企業(yè)推進(jìn)上市進(jìn)程。

　　上交所官網(wǎng)顯示，8月2日，思看科技(杭州)股份有限公司(下稱“思看科技”)過會(huì)，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。該公司的上市申請于去年6月獲受理，目前審核狀態(tài)為“注冊生效”。

　　據(jù)招股書，思看科技的主營業(yè)務(wù)是三維視覺數(shù)字化產(chǎn)品及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，此次IPO擬募集資金約5.69億元用于相關(guān)產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目等。

　　對于硬科技企業(yè)的上市前景，安永三大中華區(qū)TMT行業(yè)聯(lián)席主管合伙人李康認(rèn)為，科技屬性強(qiáng)、滿足上市條件的優(yōu)質(zhì)企業(yè)將更先開啟上市程序，擁有核心技術(shù)的硬科技企業(yè)仍會(huì)是下半年IPO的主力。

　　哪些投行拿下硬科技項(xiàng)目？

　　硬科技也成為券商投行主攻的方向。哪些投行拿下了硬科技項(xiàng)目？

　　以半導(dǎo)體行業(yè)為例，整體來看，參與該類項(xiàng)目的多是大中型券商。

　　上述去年年初至今上市的32家半導(dǎo)體企業(yè)中，保薦機(jī)構(gòu)方面，中金公司、華泰聯(lián)合、海通證券分別拿下6單獨(dú)立保薦資格，中信建投、國泰君安分別獨(dú)立保薦了4家和2家。此外，參與投行還包括中信證券、招商證券、光大證券、安信證券等。

　　不過，值得一提的是，今年以來，半導(dǎo)體企業(yè)IPO終止情況也較為突出。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，按最新公告日，今年以來，20家半導(dǎo)體企業(yè)IPO終止(撤回)，包括輝芒微電子(深圳)股份有限公司、得一微電子股份有限公司等。

　　20家撤單半導(dǎo)體企業(yè)中，中信證券有4單，招商證券、中金公司各有3單，國泰君安、中信建投各有2單。

　　與此同時(shí)，從業(yè)務(wù)角度，投行也在探索服務(wù)硬科技企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)。

　　如何幫助擬上市企業(yè)找準(zhǔn)硬科技定位？有中型券商投行負(fù)責(zé)人此前對記者表示，從近年的科創(chuàng)板審核實(shí)踐來看，科創(chuàng)屬性論證的重要性愈加凸顯。投行對于擬上市企業(yè)行業(yè)屬性、技術(shù)水平的認(rèn)知程度，對行業(yè)研究的深入度等，都需要加強(qiáng)。

　　除IPO之外，硬科技領(lǐng)域的并購重組也被寄予希望。有券商投行并購負(fù)責(zé)人此前對記者表示：“在各項(xiàng)鼓勵(lì)和支持政策下，可以預(yù)見，硬科技領(lǐng)域的并購重組將持續(xù)升溫。”