批量翻倍！這一板塊成近期A股“最靚的仔”！

　　胡華雄

　　在政策支持和A股市場整體上行的助力下，近期并購重組受到市場各方熱捧，相關公司股票漲勢也創(chuàng)出近年最佳表現。

　　并購重組板塊成近期A股市場“靚仔”

　　9月中下旬以來，特別是9月24日以來，A股市場并購重組相關公司股票漲勢明顯加速，表現遠超同期大盤指數。數據顯示，9月24日以來，表征重組公司表現的Wind重組指數累計大漲64.09%，漲幅超過同期深證成指約26個百分點，超過同期上證指數近40個百分點，其間重組股的熱度可見一斑。如果從9月中旬的低點開始算起，上述區(qū)間重組指數累計最大漲幅已接近八成，為該指數近幾年來最佳階段表現。

　　從個股表現看，多只重組概念股9月24日以來漲幅驚人，并鑄就多只翻倍股票。據記者統(tǒng)計，在Wind重組指數成份股中，9月24日以來有多達25只股票股價翻倍，其中光智科技、銀之杰上述區(qū)間累計漲幅超過300%，華夏幸福、松發(fā)股份、旭杰科技、雙成藥業(yè)區(qū)間累計漲幅超過200%。

　　從9月24日以來具體的重組概念股表現來看，呈現輪動趨勢。比如今年9月24日至今年10月期間，銀之杰、雙成藥業(yè)等重組指數成份股股票領漲，到了11月，華夏幸福、禾信儀器、日播時尚等重組指數成份股則接起領漲大旗。

　　不過，隨著相關公司股票的連續(xù)上漲，不少公司開始頻頻提示風險。比如華夏幸福11月7日晚間發(fā)布股票交易異常波動暨嚴重異常波動的公告。華夏幸福表示，在重大資產重組進展風險方面，公司于2024年3月29日召開股東大會，審議通過公司重大資產出售暨關聯(lián)交易方案，截至本公告披露日，該方案尚未實施完畢，根據相關規(guī)定，公司定期履行重大資產出售實施進展情況披露義務，敬請投資者關注重大資產出售進展風險。

　　在債務重組進展風險方面，華夏幸福表示，公司在省市政府及專班的指導和支持下制訂《華夏幸福債務重組計劃》(簡稱《債務重組計劃》)并于2021年10月8日披露相關內容。截至公告披露日，公司持續(xù)推進執(zhí)行《債務重組計劃》，密切關注該事項的進展情況，嚴格按照有關法律法規(guī)的規(guī)定和要求，定期履行信息披露義務，敬請廣大投資者注意債務重組進展風險。

　　禾信儀器近日發(fā)布的股票交易異常波動公告也表示，截至公告披露日，公司正在實施發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項(簡稱“本次交易”)，本次交易尚存在審批風險，可能被暫停、中止或者取消的風險，審計、評估工作尚未完成的風險，業(yè)績承諾無法實現的風險，本次交易方案調整的風險，收購整合的風險等，公司已將本次交易的相關風險披露在《發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易預案》之“第七節(jié) 風險因素”章節(jié)，請廣大投資者審慎閱讀，理性投資，注意投資風險。

　　并購重組利好政策不斷

　　今年以來，并購重組的利好政策不斷。比如，今年9月24日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，提出“并購六條”，強調堅持市場化方向，更好發(fā)揮資本市場在企業(yè)并購重組中的主渠道作用。此后幾大交易所集體行動，激發(fā)資本市場并購重組活力。在上市公司重組執(zhí)行和落地層面，重組活躍度也處于近年較高水平。

　　對于并購重組帶來的A股市場投資機會，各家機構近期也紛紛表達看好的觀點。

　　銀河證券近日的研究觀點認為，當前政策周期下，并購重組作為資本市場的重要工具，具有提升資源配置效率、推動產業(yè)升級和產能出清、優(yōu)化市值管理和促進股權財政發(fā)展的重要意義。通過并購重組，企業(yè)能夠優(yōu)化經營效率、整合優(yōu)質資產，推動產業(yè)鏈升級，尤其在科技創(chuàng)新領域的縱向整合中顯示出其重要作用。

　　銀河證券認為，并購重組成為資本退出的重要替代方式。企業(yè)也通過并購重組間接實現上市的目標，進一步增強了資本市場的活力和適應性。

　　對于并購重組公司的分布特點，長城證券近日的研究觀點指出，近一年來，并購重組事件多集中在1億元以下的交易當中，其中，并購方(交易買方)主要集中在機械設備、醫(yī)藥生物、基礎化工、電子、計算機板塊，而交易標的主要集中在機械設備、計算機、醫(yī)藥生物、電子板塊，交易的科技屬性較強。

　　中泰證券近日的研究觀點認為，就中期而言，穩(wěn)健高分紅的國央企以及部分應收賬款占比較高的央企龍頭(如：建筑、環(huán)保等行業(yè)龍頭)以及市值“破凈”的地方國企才是本輪市值管理、并購重組與財政大力度化債政策下最受益的方向。中泰證券認為，整體而言，當前建議配置上重點關注政策上有邊際催化的方向，包括以半導體/計算機/軍工為代表的科技，兼顧化債(建筑/公用事業(yè))和資本市場(央國企)等。