中新經(jīng)緯10月15日電 題：半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)顯著，AI與國(guó)產(chǎn)化拉動(dòng)高需求

　　作者 徐濤 中信證券科技產(chǎn)業(yè)聯(lián)席首席分析師

　　胡葉倩雯 中信證券消費(fèi)電子行業(yè)首席分析師

　　雷俊成 中信證券半導(dǎo)體行業(yè)分析師

　　從已公布的上市公司三季報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告中可以看出，業(yè)績(jī)向好的公司主要集中在機(jī)械、半導(dǎo)體及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、化工等幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。特別是半導(dǎo)體行業(yè)，隨著行業(yè)景氣度的逐步回暖，其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)尤為亮眼。

　　截至10月14日，在前三季度歸母凈利潤(rùn)增幅前10位的公司中，半導(dǎo)體及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)占據(jù)了半壁江山，共有5家公司上榜。結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額、咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商的表現(xiàn)和展望，筆者認(rèn)為半導(dǎo)體周期在前期云端算力+存儲(chǔ)漲價(jià)的拉動(dòng)下已經(jīng)顯著修復(fù)，目前正處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)。筆者預(yù)計(jì)后續(xù)主要的成長(zhǎng)動(dòng)力將來(lái)自云端算力的持續(xù)景氣和端側(cè)AI的爆發(fā)。此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)替代持續(xù)推進(jìn)，受益于政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代等多方面利好因素，下一階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)更好的表現(xiàn)。

　　從產(chǎn)品角度來(lái)看，半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分板塊所處周期位置存在差異。AI相關(guān)度高的邏輯芯片、存儲(chǔ)細(xì)分品類持續(xù)強(qiáng)勁，對(duì)應(yīng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求；而其他板塊則受益于補(bǔ)庫(kù)，周期大多處于溫和復(fù)蘇階段。具體來(lái)說(shuō)，晶圓代工板塊和封裝測(cè)試板塊的產(chǎn)能利用率在逐步改善；邏輯芯片板塊海外持續(xù)受益云端算力需求，國(guó)內(nèi)則主要受益AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))補(bǔ)庫(kù)需求；存儲(chǔ)芯片板塊預(yù)計(jì)主流存儲(chǔ)需求及價(jià)格走勢(shì)在不同下游將走向分化；模擬芯片板塊和功率器件板塊也逐步走出底部，迎來(lái)復(fù)蘇。

　　從不同下游角度來(lái)看，消費(fèi)電子需求逐步回歸正常，其中IoT(物聯(lián)網(wǎng))品類需求環(huán)比持續(xù)增強(qiáng)但增速有所放緩；手機(jī)品類面臨一定基數(shù)壓力但全年有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)；PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))品類需求修復(fù)低于預(yù)期但銷量增速也開(kāi)始轉(zhuǎn)正。服務(wù)器是當(dāng)前半導(dǎo)體最重要的需求拉動(dòng)力之一，尤其是AI服務(wù)器相關(guān)芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁。而汽車和工業(yè)領(lǐng)域則整體面臨更長(zhǎng)的調(diào)整期，但汽車電子持續(xù)受益電動(dòng)化與智能化趨勢(shì)；工業(yè)電子內(nèi)部需求則出現(xiàn)分化。

　　展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長(zhǎng)。云端算力高景氣有望持續(xù)成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿χ�一；同時(shí)端側(cè)AI成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長(zhǎng)點(diǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，在政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代等多方面利好因素的推動(dòng)下，有望在下一階段迎來(lái)更好的表現(xiàn)。因此，筆者建議關(guān)注以下五條主線進(jìn)行投資布局：一是云端算力持續(xù)高景氣+國(guó)產(chǎn)算力突圍；二是端側(cè)AI爆發(fā)在即且疊加消費(fèi)電子增量需求帶動(dòng)；三是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望進(jìn)一步提升且長(zhǎng)周期具備國(guó)產(chǎn)化率提升邏輯的半導(dǎo)體設(shè)備/零部件板塊值得關(guān)注；四是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造整體產(chǎn)能缺口仍大，尤其是先進(jìn)芯片領(lǐng)域有巨大提升空間，因此建議關(guān)注晶圓/封測(cè)廠核心資產(chǎn)；五是汽車工業(yè)需求修復(fù)+國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，因此建議關(guān)注有望受益行業(yè)格局優(yōu)化的模擬芯片板塊龍頭。(中新經(jīng)緯APP)

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