A股港股半導(dǎo)體行情分化，行業(yè)強勁復(fù)蘇了嗎？

　　鄭栩彤

　　國慶假期后A股首個交易日多只半導(dǎo)體股迎來大漲。據(jù)第一財經(jīng)記者梳理，今日股價飄紅的半導(dǎo)體股涉及代工、芯片設(shè)計、硅材料、IP授權(quán)等產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)，涵蓋多家代工龍頭、AI芯片和存儲廠商等。

　　截至發(fā)稿，代工龍頭中，A股中芯國際和華虹公司今日均漲停；國產(chǎn)處理器廠商中，海光信息、龍芯中科、景嘉微均20%漲停；存儲廠商中，江波龍上漲15.53%，兆易創(chuàng)新上漲9.97%，佰維存儲上漲20%，瀾起科技上漲17%。此外，半導(dǎo)體設(shè)備公司中微公司、芯片設(shè)計廠商國民技術(shù)、硅材料廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、芯片定制和半導(dǎo)體IP授權(quán)廠商芯原股份、AI芯片公司寒武紀也20%漲停。AI芯片公司云天勵飛上漲15.18%，半導(dǎo)體硅片和功率器件廠商立昂微則上漲10%。

　　A股今日開盤前，國慶假期期間，港股已有多只半導(dǎo)體股先行大漲，其中包括部分同時在A股和港股上市的公司。10月2日至10月7日，港股中芯國際股價累計上漲59.71%，華虹半導(dǎo)體股價累計上漲55.74%，上海復(fù)旦股價累計上漲73.97%。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向復(fù)蘇的當下，此前市場上便有分析人士認為A股半導(dǎo)體股節(jié)后將"接力"港股上漲。

　　不過，A股多只半導(dǎo)體股今日股價飄紅的同時，今日港股多只半導(dǎo)體股股價已出現(xiàn)疲軟跡象。今日港股中芯國際盤中一度跌近20%，跌幅隨后收窄至13.96%，華虹半導(dǎo)體、上海復(fù)旦股價則下跌19.66%、26.5%。

　　從半導(dǎo)體行業(yè)供需情況看。近期半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了回暖的跡象，特別是與AI相關(guān)的產(chǎn)品需求較為強勁，但不同細分市場的半導(dǎo)體需求未呈現(xiàn)一致性的堅挺。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)報告顯示，今年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%至30.35億平方英寸，但與去年同期相比仍減少了8.9%。SEMI認為硅晶圓市場在數(shù)據(jù)中心和生成式AI相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求推動下正在復(fù)蘇。

　　韓國半導(dǎo)體廠商三星和SK海力士的存儲產(chǎn)品則與AI有較高相關(guān)性。據(jù)韓國統(tǒng)計廳近期公布的數(shù)據(jù)，8月韓國的半導(dǎo)體庫存減少的速度是2009年以來最快的，8月其庫存同比減少了42.6%，對比7月份為34.3%，與此同時，韓國8月芯片產(chǎn)量和出貨量分別增長了10.3%和16.1%。此外，受益于9月半導(dǎo)體出貨量增長等，韓國出口額實現(xiàn)了多個月的同比增長。

　　AI之外不同細分市場的復(fù)蘇進程并不同步。據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights9月更新的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體市場分化已加劇。其中，人工智能數(shù)據(jù)中心高需求下，存儲IC庫存第二季度下降了4%。由于消費電子產(chǎn)品繼續(xù)消化庫存，今年第二季度OEM(代工)IC庫存水平則高于預(yù)期。受汽車和工業(yè)需求疲軟的影響，非存儲IC庫存也略高于預(yù)期水平。由于今年終端市場需求較令人失望，非AI細分市場的IC制造商正在努力應(yīng)對庫存積壓的問題。

　　從國內(nèi)半導(dǎo)體代工龍頭業(yè)績表現(xiàn)看，今年上半年中芯國際和華虹公司也仍在克服前期半導(dǎo)體需求疲弱的影響，并面對復(fù)蘇進程各異的細分市場。上半年中芯國際營收262.69億元，同比增長23.2%，凈利潤則為16.46億元，同比減少45.1%。中芯國際稱，上半年各細分市場在同一時期的發(fā)展情況存在一定分化，包括對智能化和高速運算性能的追求推動相關(guān)領(lǐng)域頭部企業(yè)快速成長，智能終端產(chǎn)品需求緩慢增長，車用芯片庫存消化則逐漸出現(xiàn)減緩。華虹公司上半年營收和凈利潤則分別為67.32億元、2.65億元，分別同比下降23.88%和83.33%。

　　從代工廠產(chǎn)能利用率看，AI、汽車、消費電子等領(lǐng)域的供需情況也并不相同，但望向今年下半年及明年，AI之外的多個領(lǐng)域出現(xiàn)了需求復(fù)蘇跡象。

　　據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，今年消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅HPC(高性能計算)產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載。不過，汽車、工控等供應(yīng)鏈庫存已從今年下半年起逐漸落底，明年將重啟零星備貨，預(yù)計明年晶圓代工產(chǎn)值將在今年增長16%的基礎(chǔ)上增長20%。